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半导体制程加工和辅助分析系统
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  • 隐型切割装置 >

    隐形切割工艺现已发展到实用水平,引领下一代切割技术。相比较于传统从外部进行切割的方式,隐形切割工艺是从产品内部对产品进行切割。

  • 失效分析系统 >

    通过微弱的光发射和热发射来定位半导体器件上失效缺陷位置的显微镜成像系统。

  • 等离子加工监控器 >

    等离子加工监控器主要用于监控半导体制造中的蚀刻,溅射和在CVD过程中检测宽谱等离子体发射。

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